Mehr Flexibilität und Präzision in der Halbleiter- und Elektronikfertigung

Bosch Rexroth präsentiert sein Automatisierungsportfolio auf der SEMICON Europa 2024 

Die Nachfrage nach immer leistungsstärkeren Mikrochips steigt. Moderne, offene Automatisierungslösungen sind der Hebel, um schnell auf Veränderungen am Markt reagieren und gleichzeitig die hohen Anforderungen an die Fertigungsqualität gewährleisten zu können. Bosch Rexroth unterstützt die Halbleiterindustrie mit seinem umfassenden Branchen-Know-how und einem breiten Portfolio an Automatisierungslösungen und mechatronischen Systemen über den gesamten Wertstrom hinweg – von der Wafer Fertigung, über Front-End und Back-End bis hin zur Elektronikfertigung. Auf der SEMICON Europa stellt das Unternehmen ausgewählte Lösungspakete in einem Wafer Handling Use-Case vor.

Halbleiter spielen eine Schlüsselrolle in der Industrie. Und der Bedarf wächst: Der VDMA geht zwischen 2023 und 2030 von einer Verdoppelung der benötigten Halbleiter aus. Doch nicht nur die Stückzahlen, auch die Nachfrage nach immer mehr Leistung in immer kleineren Geräten steigert das Tempo bei Entwicklung und Fertigung in der Branche. Engpässe bei der Beschaffung, steigende Energiekosten und der Fachkräftemangel erhöhen den Druck auf Hersteller und deren Lieferanten zusätzlich.

„Die Dynamik in der Halbleiterbranche nimmt weiter zu: Wer heute erfolgreich sein will, muss sich weiterentwickeln und seine Lösungen noch schneller industrialisieren. Mit den offenen Automatisierungslösungen von Bosch Rexroth können unsere Kunden ihre Innovationskraft stärken und das Innovationstempo weiter beschleunigen“, fasst Thomas Kober, Leiter des Industriesegments Halbleitertechnologie bei Bosch Rexroth, zusammen. Automatisierungslösungen müssen hierfür nicht nur modular, kompakt und adaptierbar sein, sondern auch die besonderen Anforderungen in der Halbleiterfertigung erfüllen. Die Komponenten und mechatronischen Subsysteme sind für höchste Präzision und Geschwindigkeit, Reinraum- und Vakuumtauglichkeit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Chemikalien ausgelegt.

Bosch Rexroth bietet durchgängige Lösungen aus den Bereichen Automatisierung, Linear- und Verbindungstechnik sowie Materialhandling zur Digitalisierung und Optimierung des gesamten Wertstroms. Alle Komponenten, Module und Systemlösungen verfügen über offene Schnittstellen und sind so einfach mit anderen Lösungen kombinierbar und modular erweiterbar. Mit über 25 Jahren Branchenerfahrung unterstützt das Unternehmen nicht nur bei Konstruktion und schnellem, kundenspezifischen Prototyping, sondern über den gesamten Lebenszyklus einer Anlage hinweg.

Offen, flexibel und kompakt: Automatisierungslösungen für die Wafer Fertigung
Mit dem Automatisierungssystem ctrlX AUTOMATION von Bosch Rexroth profitieren Hersteller von maximaler Offenheit. Der Baukasten stellt sämtliche Komponenten für umfassende Automatisierungslösungen – von Steuerungen, I/Os, IPCs, HMIs, Antrieben und Sicherheitslösungen bis hin zu umfangreichen Motion-, PLC- und IoT-Funktionalitäten. Auf der Steuerungsplattform ctrlX CORE, dem Herzstück des Automatisierungsbaukastens, läuft das Linux-basierte Betriebssystem ctrlX OS, das inzwischen auch als separate Lösung für das industrielle Umfeld verfügbar ist. Es hat sich dadurch zu einem zentralen Baustein der Automatisierung mit eigenem Ökosystem entwickelt, das inzwischen auch OEMs umfangreiche Integrations- und neue Geschäftsmöglichkeiten bietet. Lineartechnik wie etwa präzise, einbaufertige Linearachsen oder hochsteife Präzisionsmodule PSK mit kompakten Abmessungen ergänzen das Portfolio für die Wafer Fertigung.

Applikationsspezifische Subsysteme für das Front-End
Für das Front-End bietet Bosch Rexroth unter anderem Wafer-Lifte für Transfer- und Prozessfunktionen sowie für Reinigungs- und Polierprozesse. Die Subsysteme sind in zahlreichen Ausführungen verfügbar und werden vollständig getestet geliefert. Einbaufertige Linear- und Compactmodule für präzise Positionieraufgaben sind in beliebiger Länge sowie als Mehrachssystem verfügbar. Der umfangreiche und reinraumzertifizierte Aluminiumprofil-Baukasten ermöglicht die schnelle Realisierung von Maschinengestellen, ergonomischen Arbeitsplätzen, Regalen und Schutzzäunen.

Breites Lösungsangebot für das Back-End
Für das Back-End verfügt Bosch Rexroth über hochpräzise und dynamische Motion Control Lösungen, Arbeitsplatzsysteme zur Ausgestaltung ergonomischer Arbeitsplätze sowie autonome mobile Roboter. Elektromechanische Zylinder EMC sowie Compact- und Linearmodule ermöglichen hochpräzise und dynamische Bewegungen. Die Compactmodule sind auch als Mehrachslösung mit dem Smart Function Kit Handling verfügbar – einschließlich Motor, Kabel, Regler und Software.

Maximale Flexibilität für die Elektronikfertigung
Das Lösungsangebot für die Elektronikfertigung reicht von einbaufertigen Achsen mit integriertem Linearmotor für SMT-Anwendungen (Surface Mount Technology) bis hin zu Motion-Systemen für intralogistische Prozesse. Das Highspeed-Motion-System ctrlX FLOWHS eignet sich mit der hohen Dynamik und genauen Positionierung beispielsweise für die Mikromontage. Das Planarsystem ctrlX FLOW6D agiert mit hoher Geschwindigkeit und Präzision in sechs Freiheitsgraden und, da die Mover frei schweben, ganz ohne Reibung, Wärme- oder Verschmutzungseintrag.

Bosch Rexroth auf der SEMICON Europa: Halle C2, Stand 255