Die Nachfrage nach immer leistungsstärkeren Mikrochips steigt. Moderne, offene Automatisierungslösungen sind der Hebel, um schnell auf Veränderungen am Markt reagieren und gleichzeitig die hohen Anforderungen an die Fertigungsqualität gewährleisten zu können. Bosch Rexroth unterstützt die Halbleiterindustrie mit seinem umfassenden Branchen-Know-how und einem breiten Portfolio an Automatisierungslösungen und mechatronischen Systemen über den gesamten Wertstrom hinweg – von der Wafer Fertigung, über Front-End und Back-End bis hin zur Elektronikfertigung. Auf der SEMICON Europa stellt das Unternehmen ausgewählte Lösungspakete in einem Wafer Handling Use-Case vor.

• Schüler*innen der HTL-Abschlussklassen können bis 10. Januar 2025 ihre Diplomarbeitsprojekte zum Bosch Innovationspreis anmelden.
• 1.500-Euro-Siegerprämie und ein Karriereturbo erwarten die Gewinnerteams.
• Neben den bewährten drei Kategorien können Projekte zum ersten Mal auch im Rahmen der „ACE-Challenge“ eingereicht werden.

• Gesteigerte Performance bei voller Kompatibilität zur Vorgängerbaureihe
• Wege-, Druck- und Kombinationsfunktionen mit bis zu 450 bar Betriebsdruck
• Strömungsoptimiertes Design für energieeffizientere Wegefunktionen

• Neuer 360°-Linienlaser und neuer Kombilaser im Bosch Professional 12V System
• Alternative Energieversorgung durch AA-Batterien für maximale Flexibilität
• Besser geschützt vor Staub, Wasser und Stößen als je zuvor
• Berührungslose Steuerung durch Bosch Levelling Remote App

• Voll vernetzt: Die Bosch-Plattform TFT Connect ermöglicht Sprachsteuerung direkt über das Motorrad und via Smartphone mit Siri oder Google Assist.
• Optimale Lesbarkeit: Die neue Cluster-Generation zeichnet sich durch höchste Standards bei Kontrast und Helligkeit aus.
• Zukunftsfest: Mit dem innovativen Central Gateway für Zweiräder erfüllt die Fahrzeugarchitektur neue Anforderungen in einer komplexen Umgebung.