Bosch eröffnet neues Halbleiter-Testzentrum für Chips und Sensoren in Malaysia

• Vollvernetztes Testzentrum in Penang schafft für Bosch zusätzliche Kapazitäten für weiterhin steigende Chip-Nachfrage.
• Bosch-Vorsitzender Dr. Stefan Hartung: „Der Ausbau des Halbleitergeschäfts ist für Bosch von strategisch hoher Relevanz.“
• Neues Testzentrum umfasst auf mehr als 18 000 Quadratmetern Reinräume, Büroflächen und R&D-Labore für bis zu 400 Mitarbeitende.
• Bosch investiert weiter in seinen weltweiten Fertigungsverbund für Halbleiter in Deutschland, USA und Malaysia.

Stuttgart / Penang – Die weltweite Nachfrage nach Chips für die Automobil- und Konsumgüterindustrie ist ungebrochen hoch. Bosch baut deshalb sein Geschäft mit Halbleitern weiter aus. Für rund 65 Millionen Euro hat das Unternehmen in Penang, Malaysia, nun ein neues Testzentrum für Chips und Sensoren eröffnet und plant bis Mitte der nächsten Dekade weitere 285 Millionen Euro am Standort zu investieren. „Mit unserem neuen Halbleiter-Testzentrum in Penang schaffen wir zusätzliche Kapazitäten innerhalb unseres weltweiten Fertigungsverbundes, um der weiterhin hohen Nachfrage nach Chips und Sensoren gerecht zu werden“, sagt Dr. Stefan Hartung, Vorsitzender der Bosch-Geschäftsführung. „Halbleiter sind ein entscheidender Erfolgsfaktor für alle Geschäftsfelder von Bosch und der Ausbau dieses Geschäfts von strategisch hoher Relevanz.“

Insgesamt stehen Bosch auf dem Festlandstreifen Penangs rund 100 000 Quadratmeter Grundstücksfläche zur Verfügung. Das neue Testzentrum erstreckt sich derzeit über mehr als 18 000 Quadratmeter und umfasst Reinräume, Büroflächen sowie Labore für Qualitätssicherung und Fertigung. Bis Mitte der nächsten Dekade sollen bis zu 400 Mitarbeitende hier beschäftigt sein. Mit der neuen Fabrik und insgesamt 4 200 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern ist Penang nun der größte Standort von Bosch in Südostasien.

Die Fertigung von Halbleitern lässt sich grundsätzlich in zwei Abschnitte gliedern: einerseits in die sogenannte Frontend-, andererseits in die sogenannte Backendfertigung. Für letztere ist Malaysia ein wichtiger Knotenpunkt in der globalen Halbleiterlieferkette. Das Land deckt schätzungsweise rund 13 Prozent der weltweiten Backend-Produktion ab. Laut offizieller Angaben hat der Bundesstaat Penang in den letzten Jahren mehr als fünf Prozent des weltweiten Halbeiterumsatzes erwirtschaftet. „Das neue Testzentrum in Penang rückt unseren Fertigungsverbund näher an die Backendfertigung sowie an die Kunden des für uns wichtigen asiatischen Marktes heran. Dadurch verkürzen wir Lieferzeiten sowie -wege und stärken unsere Wettbewerbsfähigkeit“, erklärt Dr. Markus Heyn, Bosch-Geschäftsführer und Vorsitzender des Unternehmensbereichs Mobility. Die „Malaysian Investment Development Authority“ (MIDA) fördert das neue Testzentrum von Bosch.

Bosch betreibt eines der modernsten Testzentren in Südostasien
Das Anbringen und Strukturieren der eigentlichen Schaltkreise auf die Wafer-Scheiben erfolgt im Frontend; bei Bosch findet das derzeit etwa in den Reinräumen der Halbleiterfabriken in Reutlingen und Dresden statt. In den Backendprozessen werden dann die einzelnen Chips aus den Wafern getrennt, montiert und getestet. Die Endprüfung seiner Halbleiter führt Bosch derzeit zum Großteil in Reutlingen, Suzhou, China, und Hatvan, Ungarn, durch. Jetzt kommt in Penang, Malaysia, ein neues Testzentrum hinzu. Die vollvernetzte Fabrik gehört zu den modernsten Halbleiter-Testzentren in Südostasien. Hier wird Bosch ab sofort Halbleiter testen, die das Unternehmen unter anderem in seinem Frontend in Dresden fertigt. „Mit unserem neuen Testzentrum in Penang vervollständigen wir unsere interne Prozesskette insbesondere für die Halbleiter aus Dresden“, erklärt Markus Heyn.

Bosch investiert weiter in sein Halbleitergeschäft
Bosch verfolgt mit seinem Halbleitergeschäft eine globale Wachstumsstrategie. Das Unternehmen will in den nächsten drei Jahren im Rahmen seines eigenen Investitionsplans und innerhalb des europäischen Förderprogramms IPCEI Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie („Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies“) rund drei Milliarden Euro in Dresden und Reutlingen investieren. Nach der für noch in diesem Jahr erwarteten Übernahme von Teilen des Geschäfts von TSI Semiconductors in Roseville, Kalifornien, plant Bosch weitere rund 1,4 Milliarden Euro in die Umrüstung der Fabrik auf modernste Fertigungsprozesse für Siliziumkarbid-Halbleiter zu investieren.