18.11.2025
Bosch Rexroth und Bosch Manufacturing Solutions stellen auf der productronica 2025 ihr Lösungsportfolio für die Elektronik- und Halbleiterfertigung vor
Halbleiter und elektronische Komponenten sind heute Schlüsselelemente nahezu aller technischer Geräte. Bis 2030 wird sich der Bedarf an Microchips gegenüber 2023 verdoppeln. Hersteller stehen vor der Herausforderung, neue Produkte schneller, kostengünstiger sowie in sehr hoher Qualität und Standardkonformität zu fertigen. Auf der productronica 2025 präsentieren Bosch Rexroth und Bosch Manufacturing Solutions erstmals gemeinsam ihr umfangreiches
Lösungsportfolio für die Elektronik- und Halbleiterfertigung – von Automatisierungslösungen von Bosch Rexroth bis hin zu schlüsselfertigen Produktionssystemen von Bosch Manufacturing Systems.
„Die Dynamik in der Halbleiterbranche nimmt weiter zu: Wer heute und in Zukunft erfolgreich sein will, muss sich weiterentwickeln und seine Lösungen noch schneller industrialisieren“, fasst Thomas Kober, Leiter Industriesegment Semicon bei Bosch Rexroth, zusammen. „Mit unserem ganzheitlichen Lösungsportfolio steht Herstellern ein breites Angebot zur Verfügung: von einzelnen bis hin zur Kombination mehrerer, aufeinander abgestimmter, Komponenten oder mechatronischen Baugruppen, die genau für die kundenspezifischen Anforderungen konzipiert werden. So bringen sie ihre Produkte schneller auf den Markt und der Integrationsaufwand in das Maschinenkonzept ist geringer.“ Mit dem Automatisierungssystem ctrlX AUTOMATION von Bosch Rexroth profitieren Hersteller von maximaler Offenheit. Der Baukasten stellt sämtliche Komponenten für umfassende Automatisierungslösungen – z.B. Steuerungen, I/Os, IPCs, HMIs, Antrieben und Sicherheitslösungen bis hin zu umfangreichen Motion-, PLC- und IoT-Funktionalitäten bereit. Auf der Steuerungsplattform ctrlX CORE läuft das Linux-basierte Betriebssystem ctrlX OS mit eigenem Ökosystem. Anwendende profitieren von der App-Technologie, die es ermöglicht, der Steuerung jederzeit Funktionen hinzuzufügen. Durch die ctrlX World bringen außerdem Partner ihre Stärken und Lösungen in Form von zusätzlicher Software ein. So entsteht ein vielfältiges Lösungsangebot. Automatisierungslösungen aus dem ctrlX AUTOMATION Portfolio sind auch in den mechatronischen Subsystemen von Bosch Rexroth integriert und für den „copy-exact“ Ansatz prädestiniert.
Automatisierungslösungen für die Wafer-Fertigung In der Wafer-Fertigung ermöglicht die Motion App eine hohe Waferqualität durch Mikrometergenauigkeit, sanfte und ruckfreie, perfekt synchronisierte (z.B. beim Wafer schneiden) oder koordinierte (z.B. beim Wafer reinigen) Bewegungen. Sie zeichnen sich durch eine sehr hohe Dynamik und Wiederholgenauigkeit sowie kontrollierte Beschleunigungen bzw. Verzögerungen aus. Lineartechnikkomponenten, einbaufertige Linearachsen oder hochsteife Präzisionsmodule PSK mit kompakten Abmessungen ergänzen das Automatisierungsportfolio für die Wafer-Fertigung, von der Ingot Produktion und Bearbeitung über das Wafer schneiden (Wafer Slicing) bis hin zum Polieren und Reinigen von Wafern.
Applikationsspezifische Subsysteme für das Front-EndFür das Front-End bietet Bosch Rexroth unter anderem Wafer-Lifte für Transfer- und Prozessfunktionen sowie für Reinigungs- und Polierprozesse. Die mechatronischen Subsysteme werden in zahlreichen Ausführungen angeboten und vollständig getestet geliefert. Einbaufertige Linear- und Compactmodule für präzise Positionieraufgaben sind in beliebiger Länge sowie als Mehrachssystem verfügbar. Der umfangreiche und reinraumzertifizierte Aluminiumprofil-Baukasten ermöglicht die schnelle Realisierung von Maschinengestellen, ergonomischen Arbeitsplätzen, Regalen und Schutzzäunen.
Breites Lösungsangebot für das Back-EndFür das Back-End bietet Bosch Rexroth hochpräzise, dynamische und vibrationsarme Motion Control Lösungen, insbesondere für Anwendungen wie Wafer Dicing, Die Assembly und Packaging sowie Testing. Zum Portfolio zählen auch Systeme zur Ausgestaltung ergonomischer Arbeitsplätze und autonome mobile Roboter. Elektromechanische Zylinder EMC sowie Compact- und Linearmodule ermöglichen hochpräzise und dynamische Bewegungen. Die Compactmodule sind auch als Mehrachslösung verfügbar – einschließlich Motor, Kabel, Regler und Software.
Maximale Flexibilität für die ElektronikfertigungDas Lösungsangebot für die Elektronikfertigung reicht von einbaufertigen Achsen mit integriertem Linearmotor für SMT-Anwendungen (Surface Mount Technology) bis hin zu Motion-Systemen für intralogistische Prozesse. Das Highspeed-Motion-System ctrlX FLOWHS eignet sich mit der hohen Dynamik und genauen Positionierung beispielsweise für die Mikromontage. Das Planarsystem ctrlX FLOW6D agiert in sechs Freiheitsgraden und erschließt mehr Bewegungsfreiheiten bei höchster Präzision. Die freischwebenden Transportplattformen, sogenannte Mover, ermöglichen eine hohe Geschwindigkeit und Genauigkeit – ganz ohne Reibung und Verschmutzung.
Intralogistik und Handling für vollständige ProzessdurchgängigkeitZwischen zahlreichen Maschinen und Anlagen im Gesamtprozess, insbesondere im Front-End und Back-End sowie zwischen den Ebenen der Fabriken, stellen verschiedene industrielle und mobile Roboter die erforderliche Prozessdurchgängigkeit und hohe Produktivität standardkonform sicher, z.B. Wafer-Handling-Systeme für das Beladen und Entladen der Prozesskammern mit Wafern oder Sortieren, Ausrichten, Transport und Lagern von Wafern in spezielle Cassetten. Bosch Rexroth bietet hochpräzise, dynamische und vibrationsarme Motion Control Systemlösungen, die in Kombination mit darauf aufbauender Lineartechnik und Integration in AGVs und AMRs diese integrative Funktion im Produktionsprozess erfüllen.
Schlüsselfertige ProduktionssystemeBosch Manufacturing Solutions (BMG) ergänzt das Angebot um schlüsselfertige Produktionssysteme für die Montage elektronischer Baugruppen wie Steuergeräte, Sensoren und Leistungselektronik. Mit über 20 Jahren Erfahrung in der Industrialisierung komplexer Elektronikprodukte verbindet BMG tiefes Prozess-Know-how in Technologien wie Dispensing, Laserbearbeitung, Handling und optischer Inspektion mit digitalem Engineering und intelligenten Software-Lösungen. So entstehen modulare, skalierbare Anlagenkonzepte, die höchste Prozessstabilität, Qualität und Investitionssicherheit bieten – entwickelt für OEMs, Tier-1- und EMS-Hersteller, die auf flexible und zukunftsfähige Serienfertigungslösungen setzen.